Placa base Gigabyte H370 HD3

Ficha técnica.
Marca Gigabyte Modelo GA-H370 HD3 Plataforma - ATX Form Factor (30.
5cm x 22..
5cm) Chipset - Intel® H370 Express Chipset CPU Soportados - Soporte para procesadores de 8th Generation Intel® Core? i7 processors/Intel® Core? i5 processors/Intel® Core? i3 processors/Intel® Pentium® processors/ Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package- Caché L3 varía según la CPU Memoria - 4 x DDR4 DIMM sockets con soporte de hasta 32 GB de memoria del sistema- Arquitectura de memoria Dual Channel- Soporte para DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules- Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC)- Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8- Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) Slots Expansión - 1 x PCI Express x16, funcionando a x16- 1 x PCI Express x16, funcionando a x4- 4 x PCI Express x1- 1 x PCI- 1 x M.
2 para Intel® CNVi wireless module only (CNVI) Gráficos - 1 x D-Sub, 1920x1200@60 Hz- 1 x DVI-D, 1920x1200@60 Hz- 1 x HDMI, 4096x2160@30 Hz- Maximo de memoria compartida 1 GBMulti-Graphics Technology- Soporte para AMD Quad-GPU CrossFire? y 2-Way AMD CrossFire? Puertos E/S, Conectores  Conectores Internos E/S- 1 x 24-pin ATX main power- 1 x 8-pin ATX 12V power- 1 x CPU fan header- 3 x system fan headers- 1 x RGB LED strip header- 6 x SATA 6Gb/s- 2 x M.
2 Socket 3- 1 x front panel header- 1 x front panel audio header- 1 x S/PDIF Out header- 1 x USB 3.
1 Gen 1 header- 2 x USB 2.
1 headers- 1 x Thunderbolt? add-in card- 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.
0_S module only)- 1 x parallel port header- 1 x serial port header- 1 x Clear CMOS jumperPanel E/S Trasero- 1 x PS/2 Teclado y ratón- 1 x D-Sub- 1 x DVI-D- 1 x HDMI- 1 x USB Type-C?, with USB 3.
1 Gen 1 support- 1 x USB 3.
1 Gen 2 Type-A- 4 x USB 3.
1 Gen 1- 2 x USB 2.
1- 1 x RJ-45- 6 x audio jacks Otras Características Audio- Realtek® ALC887 codec- High Definition Audio- 2/4/5.
1-channel- Soporta salida S/PDIFLAN     - Intel® GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit)Almacenamiento- 1 x M.
2 (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2 SSD support) (M2M_32G)- 1 x M..
2 (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA y PCIe x2 SSD support) (M2P_16G)- 6 x SATA 6Gb/s- Soporte para RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10- Intel® Optane? Memory ReadyUSB- 1 x USB Type-C?- 1 x USB 3.
1 Gen 2 Type-A- 6 x USB 3.
1 Gen 1- 6 x USB 2.
1 Fecha Revisión 11-04-2018 por MSB.
Marca Gigabyte.
Modelo GA-H370 HD3.
Plataforma - ATX Form Factor (30.
Chipset - Intel® H370 Express Chipset.
CPU Soportados - Soporte para procesadores de 8th Generation Intel® Core? i7 processors/Intel® Core? i5 processors/Intel® Core? i3 processors/Intel® Pentium® processors/ Intel® Celeron® processors in the LGA1151 package- Caché L3 varía según la CPU.
Memoria - 4 x DDR4 DIMM sockets con soporte de hasta 32 GB de memoria del sistema- Arquitectura de memoria Dual Channel- Soporte para DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules- Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC)- Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8- Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP).
Slots Expansión - 1 x PCI Express x16, funcionando a x16- 1 x PCI Express x16, funcionando a x4- 4 x PCI Express x1- 1 x PCI- 1 x M.
2 para Intel® CNVi wireless module only (CNVI).
Gráficos - 1 x D-Sub, 1920x1200@60 Hz- 1 x DVI-D, 1920x1200@60 Hz- 1 x HDMI, 4096x2160@30 Hz- Maximo de memoria compartida 1 GBMulti-Graphics Technology- Soporte para AMD Quad-GPU CrossFire? y 2-Way AMD CrossFire?.
1- 1 x RJ-45- 6 x audio jacks.
Otras Características Audio- Realtek® ALC887 codec- High Definition Audio- 2/4/5.
Fecha Revisión 11-04-2018 por MSB.
Modelo.