Tacens Gelus Lite III +

El nuevo Gelus Lite III+ es un disipador de microprocesador universal compatible además con los nuevos sockets INTEL 2011.
Incluye un ventilador de 9 cm.
AURA PRO con tecnología PWM y su exclusivo rodamiento FLUXUS PRO II el cual está basado en la tecnología de rodamientos de fluido dinámico para más de 2.000.000 horas de vida y un funcionamiento ultra silencioso. Ventilador ultra silencioso inteligente, PWM de 9 cm.
(8dB) AURA PRO con el exclusivo rodamiento FLUXUS PRO II y sistema anti-vibraciones. Tres potentes tubos superconductores de cobre con forma de U y contacto directo con la CPU para una más rápida disipación del calor. 45 láminas de aluminio con forma aerodinámica. Bajo peso y pequeño tamañ̃o. Instalación universal rápida y fácil para LGA775/1151/1155/1156/1366/2011, AMD K8, AM2, AM2+, AM3, Especificaciones Disipador Dimensiones: 50x90x124mm Material: Heatpipes superconducotores de Cobre, láminas de Aluminio Peso: 290 gr.
+- 3gr. Sockets: Intel LGA775/1155/1150/1151/1156/1366/2011, AMD K8(754,939,940)/AM2/AM2+/AM3 Ventilador Dimensiones: 90 x 90 x 25 mm Peso: 84,2g Velocidad: 900 - 2000 RPM ±10% Flujo: 18-37.98 CFM Potencia: 1.2W Rodamiento: TACENS FLUXUS PRO Rango Voltaje: 10.2 - 13.6 Ruido: 8-19 dB Intensidad: 0.10 A - 0.02 Presión Estática: 2.01 mm-H2O Tem.
Funcionamiento: -10°C - 70°C Tem.
Almacén: -40°C - 70°C
Garantía: 2 años.

El nuevo Gelus Lite III+ es un disipador de microprocesador universal compatible además con los nuevos sockets INTEL 2011.
AURA PRO con tecnología PWM y su exclusivo rodamiento FLUXUS PRO II el cual está basado en la tecnología de rodamientos de fluido dinámico para más de 2.000.000 horas de vida y un funcionamiento ultra silencioso.

Ventilador ultra silencioso inteligente, PWM de 9 cm.
(8dB) AURA PRO con el exclusivo rodamiento FLUXUS PRO II y sistema anti-vibraciones. Tres potentes tubos superconductores de cobre con forma de U y contacto directo con la CPU para una más rápida disipación del calor. 45 láminas de aluminio con forma aerodinámica. Bajo peso y pequeño tamañ̃o. Instalación universal rápida y fácil para LGA775/1151/1155/1156/1366/2011, AMD K8, AM2, AM2+, AM3,
Especificaciones Disipador
Dimensiones: 50x90x124mm Material: Heatpipes superconducotores de Cobre, láminas de Aluminio Peso: 290 gr.
+- 3gr. Sockets: Intel LGA775/1155/1150/1151/1156/1366/2011, AMD K8(754,939,940)/AM2/AM2+/AM3
Ventilador
Dimensiones: 90 x 90 x 25 mm Peso: 84,2g Velocidad: 900 - 2000 RPM ±10% Flujo: 18-37.98 CFM Potencia: 1.2W Rodamiento: TACENS FLUXUS PRO Rango Voltaje: 10.2 - 13.6 Ruido: 8-19 dB Intensidad: 0.10 A - 0.02 Presión Estática: 2.01 mm-H2O Tem.
Almacén: -40°C - 70°C
Ventilador ultra silencioso inteligente, PWM de 9 cm.
(8dB) AURA PRO con el exclusivo rodamiento FLUXUS PRO II y sistema anti-vibraciones.

Tres potentes tubos superconductores de cobre con forma de U y contacto directo con la CPU para una más rápida disipación del calor.

45 láminas de aluminio con forma aerodinámica.

Bajo peso y pequeño tamañ̃o.

Instalación universal rápida y fácil para LGA775/1151/1155/1156/1366/2011, AMD K8, AM2, AM2+, AM3,
Especificaciones
Disipador
Dimensiones: 50x90x124mm
Material: Heatpipes superconducotores de Cobre, láminas de Aluminio
Peso: 290 gr.
+- 3gr.

Sockets: Intel LGA775/1155/1150/1151/1156/1366/2011, AMD K8(754,939,940)/AM2/AM2+/AM3
Dimensiones: 90 x 90 x 25 mm
Peso: 84,2g
Velocidad: 900 - 2000 RPM ±10%
Flujo: 18-37.98 CFM
Potencia: 1.2W
Rodamiento: TACENS FLUXUS PRO
Rango Voltaje: 10.2 - 13.6
Ruido: 8-19 dB
Intensidad: 0.10 A - 0.02
Presión Estática: 2.01 mm-H2O
Tem.
Funcionamiento: -10°C - 70°C
Tem.