Placa base ATX Intel® Z97 TUF con placa posterior reforzada y sistema de refrigeración flexible para lograr estabilidad continua.
Características
Zócalo LGA1150 para los procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® de 4.ª, nueva 4.ª y 5.ª generación
Chipset Intel® Z97 Express
TUF ICe: sistema de control de refrigeración integral
Thermal Armor con válvula de caudal: caudal de aire total que mejora la disipación de calor
TUF Fortifier: protección contra daños y refrigeración mejorada Dust Defenders: repele el polvo, amplía la vida útil Thermal Radar 2: ajuste a medida de los ventiladores, refrigeración total del sistema Componentes TUF (condensadores TUF 10K Ti, nuevos Alloy Choke y MOSFET TUF) con certificación militar para tareas extremas.
Especificaciones
CPU
Intel® Socket 1150 para la 5ª / Nueva 4ª / 4ª generación de procesadores Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron®
Soporta CPU Intel® 22 nm
Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0
* Visita www.asus.com para conocer la lista de CPUs soportadas.
* Soporte de Intel® Turbo Boost Technology 2.0 en función del tipo de CPU
Chipset
Intel® Z97
Memoria
4 x Memoria DIMM, Max.
32GB, DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz Non-ECC, Un-buffered
Arquitectura de memoria Dual Channel
Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
Visita www.asus.com o el manual de usuario para consultar la lista de vendedores cualificados (QVL).
* La compatibilidad Hyper DIMM está sujeta a las características físicas de cada CPU
Grafica
Procesador gráfico integrada
Compatible con salida Multi VGA: puertos HDMI/DisplayPort
- Compatible con HDMI con una resolución máxima 4096 x 2160 @ 24 Hz
- Compatible con DisplayPort con una resolución máxima de 4096 x 2160 @ 24 Hz
Memoria compartida máxima de 512 MB
Compatible con Intel® InTru™ 3D, Quick Sync Video, Clear Video HD Technology, Insider™
Cumple el estándar Multi-Stream Transport DP 1.2 para la conexión en serie de tres monitores
Compatible Multi-GPU
Compatible con NVIDIA® Quad-GPU SLI™ Technology
Compatible con AMD Quad-GPU CrossFireX™ Technology
Slots de expansión
2 x PCIe 3.0/2.0 x16 (Simple x16, dual a x8/x8)
1 x PCIe 2.0 x16 (máx.
& MOSFET; con certificación militar)
- ASUS DIGI+ Power Control UtilityCaracterísticas exclusivas ASUS :
- MemOK!
- AI Suite 3
- Ai Charger+
- Protección contra sobrevoltajes
- ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interfaz gráfico de usuario amigable
- USB 3.0 Boost
- Disk Unlocker
- Turbo LANInteractive HomeCloud
- Media StreamerASUS EZ DIY :
- ASUS O.C.
Los dispositivos ATAPI no son compatibles.
Garantía: 2 años.
Placa base ATX Intel® Z97 TUF con placa posterior reforzada y sistema de refrigeración flexible para lograr estabilidad continua.
Características
Zócalo LGA1150 para los procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® de 4.ª, nueva 4.ª y 5.ª generación
Chipset Intel® Z97 Express
TUF ICe: sistema de control de refrigeración integral
Thermal Armor con válvula de caudal: caudal de aire total que mejora la disipación de calor
TUF Fortifier: protección contra daños y refrigeración mejorada Dust Defenders: repele el polvo, amplía la vida útil Thermal Radar 2: ajuste a medida de los ventiladores, refrigeración total del sistema Componentes TUF (condensadores TUF 10K Ti, nuevos Alloy Choke y MOSFET TUF) con certificación militar para tareas extremas.
Especificaciones
CPU
Intel® Socket 1150 para la 5ª / Nueva 4ª / 4ª generación de procesadores Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron®
Soporta CPU Intel® 22 nm
Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0
* Visita www.asus.com para conocer la lista de CPUs soportadas.
* Soporte de Intel® Turbo Boost Technology 2.0 en función del tipo de CPU
Chipset
Intel® Z97
Memoria
4 x Memoria DIMM, Max.
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Origen de la información, rastreada por Wasema robot del sitio:
http://www.pccomponentes.com/asus_sabertooth_z97_mark_1.html